据元盛达了解到,升降压芯片和锂电池的区别主要在于电池具有保护电路和外壳可以直接使用,而芯片是单个含有正负极的电化学芯片,不能直接使用。升降压芯片可以分为铝壳芯片、软包芯片、圆柱芯片,一般手机使用的是铝壳芯片,蓝牙等数码产品使用软包芯片,笔记本和电脑使用圆柱芯片并将芯片串并联组合。
锂电池主要由电芯和保护板PCM组成,其中保护板由芯片(电源管理芯片或升降压芯片)、MOS管、电阻、电容、PCB板等构成。电芯可以说是电池的心脏,保护板PCM可说是电池的大脑,电芯由正极材料、负极材料、电解液、隔膜、外壳等组成。
升降压芯片是锂电池元器件中至关重要的组成部分,一般锂电池主要由芯片、电芯、保护单元、外壳等几大零件构成,生产出来的锂电池大小不一样是很正常的。升降压芯片不能直接用作电池使用,它与保护电路搭配使用,使电池安全性能更高。
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